Substrate preparation is intended t

Substrate preparation is intended to improve the adhesion of the photoresist material to the substrate. This is accomplished by one or more of the following processes: substrate cleaning to remove contamination, dehydration bake to remove water, and addition of an adhesion promoter. Substrate contamination can take the form of particulates or a film and can be either organic or inorganic. Particulates result in defects in the final resist pattern, whereas film contamination can cause poor adhesion and subsequent loss of linewidth control. Particulates generally come from airborne particles or contaminated liquids (e.g., dirty adhesion promoter). The most effective way of controlling particulate contamination is to eliminate their source. Since this is not always practical, chemical/mechanical cleaning is used to remove particles. Organic films, such as oils or polymers, can come from vacuum pumps and other machinery, body oils and sweat, and various polymer deposits leftover from previous processing steps. These films can generally be removed by chemical, ozone, or plasma stripping. Similarly, inorganic films, such as native oxides and salts, can be removed by chemical or plasma stripping. One type of contaminant – adsorbed water – is removed most readily by a high temperature process called a dehydration bake.

Kết quả (Việt) 1:

Chuẩn bị bề mặt được thiết kế để cải thiện độ bám dính của vật liệu hoà cho chất nền. Điều này được thực hiện bởi một trong các quá trình sau đây: bề mặt làm sạch để loại bỏ ô nhiễm, mất nước nướng để loại bỏ nước, và bổ sung một promoter bám dính. Ô nhiễm bề mặt có thể đi theo hình thức hạt hoặc một bộ phim và có thể là hữu cơ hoặc vô cơ. Hạt gây ra Khuyết tật trong các mô hình cuối cùng chống lại, trong khi bộ phim ô nhiễm có thể gây ra nghèo bám dính và sau đó mất quyền kiểm soát linewidth. Hạt thường đến từ các hạt airborne hoặc bị ô nhiễm chất lỏng (ví dụ như, bẩn bám dính promoter). Cách hiệu quả nhất của việc kiểm soát hạt ô nhiễm là để loại bỏ nguồn gốc của họ. Vì đây không phải là luôn luôn thực tế, hóa chất/cơ khí làm sạch được sử dụng để loại bỏ các hạt. Bộ phim hữu cơ, chẳng hạn như dầu hoặc polyme, có thể đến từ các máy bơm chân không và máy móc khác, cơ thể dầu và mồ hôi, và tiền gửi polymer khác nhau còn sót lại từ bước xử lý trước đó. Các bộ phim nói chung có thể được gỡ bỏ bằng hóa chất, ozone, hoặc plasma tước. Tương tự như vậy, bộ phim vô cơ, chẳng hạn như bản xứ ôxit và muối, có thể được gỡ bỏ bằng hóa chất hoặc plasma tước. Một loại chất gây ô nhiễm-adsorbed nước-loại bỏ đặt dễ dàng bởi một quá trình nhiệt độ cao được gọi là một bake mất nước.

Kết quả (Việt) 2:

Chuẩn bị bề mặt là nhằm cải thiện độ bám dính của vật liệu cản quang với lớp nền. Điều này được thực hiện bằng một hoặc nhiều phương thức sau đây: chất nền làm sạch để loại bỏ ô nhiễm, mất nước nướng để loại bỏ nước và bổ sung một promoter bám dính. Nhiễm bẩn bề mặt có thể mang hình thức của các hạt bụi hoặc một bộ phim và có thể là hữu cơ hoặc vô cơ. Hạt gây dị tật bẩm trong chống mô hình cuối cùng, trong khi ô nhiễm bộ phim có thể gây bám dính kém và mất sau đó kiểm soát độ rộng vạch phổ. Hạt thường đến từ các hạt trong không khí hoặc chất lỏng bị ô nhiễm (ví dụ, bẩn bám dính promoter). Cách hiệu quả nhất để kiểm soát ô nhiễm bụi là để loại bỏ nguồn gốc của chúng. Vì đây không phải là luôn luôn thực tế, hóa học / cơ khí làm sạch được sử dụng để loại bỏ các hạt. Phim hữu cơ, chẳng hạn như các loại dầu hoặc các polyme, có thể đến từ các máy bơm chân không và máy móc khác, các loại dầu cơ thể và mồ hôi, và tiền gửi polymer khác nhau còn sót lại từ bước xử lý trước đó. Những bộ phim này thường có thể được loại bỏ bằng hóa chất, ozone, hoặc tước plasma. Tương tự như vậy, những bộ phim vô cơ như oxit bản địa và các muối, có thể được loại bỏ bằng cách tước hóa hoặc plasma. Một loại chất gây ô nhiễm - nước hấp phụ - được lấy ra dễ dàng nhất bởi một quá trình nhiệt độ cao được gọi là một nướng mất nước.