Through-hole technology almost comp

Through-hole technology almost completely replaced earlier electronics assembly techniques such as point-to-point construction. From the second generation of computers in the 1950s until surface-mount technology (SMT) became popular in the late 1980s, every component on a typical PCB was a through-hole component. PCBs initially had tracks printed on one side only, later both sides, then multi-layer boards were in use. Through holes became plated-through holes (PTH) in order for the components to make contact with the required conductive layers. Plated-through holes are no longer required with SMT boards for making the component connections, but are still used for making interconnections between the layers and in this role are more usually called vias.[2]

Kết quả (Việt) 1:

Công nghệ thông qua-lỗ gần như hoàn toàn thay thế kỹ thuật lắp ráp điện tử trước đó chẳng hạn như điểm xây dựng. Từ thế hệ thứ hai của máy tính trong những năm 1950 cho đến khi bề mặt-núi công nghệ (SMT) đã trở thành phổ biến trong cuối thập niên 1980, mỗi thành phần trên một PCB điển hình là một thành phần thông qua-lỗ. PCBs ban đầu có bài nhạc in trên một mặt chỉ, sau đó cả hai bên, sau đó nhiều lớp bảng đã sử dụng. Thông qua lỗ trở thành mạ qua lỗ (PTH) để cho các thành phần để làm cho liên lạc với các lớp dẫn điện yêu cầu. Mạ qua lỗ không còn cần thiết với SMT ban cho việc thực hiện các kết nối thành phần, nhưng vẫn còn được sử dụng để làm interconnections giữa các lớp và trong vai trò này hơn thường được gọi là vias. [2]

Kết quả (Việt) 2:

Thông qua các lỗ công nghệ gần như hoàn toàn thay thế thiết bị điện tử kỹ thuật lắp ráp trước đó như xây dựng point-to-point. Từ thế hệ thứ hai của máy tính trong những năm 1950 cho đến khi công nghệ bề mặt-mount (SMT) trở nên phổ biến vào cuối năm 1980, tất cả các thành phần trên một PCB điển hình là một thành phần thông qua các lỗ. PCBs bước đầu đã có các bản nhạc in trên chỉ có một bên, sau đó cả hai bên, sau đó ban lớp-đa đã được sử dụng. Thông qua các lỗ đã trở thành lỗ mạ qua (PTH) để cho các thành phần để làm cho liên lạc với các lớp dẫn điện cần thiết. Lỗ mạ qua không còn cần thiết với những bảng SMT để làm cho các kết nối thành phần, nhưng vẫn được sử dụng để làm cho mối liên kết giữa các lớp và trong vai trò này thường được gọi là nhiều vias. [2]