damaged wafers removed during lappi

damaged wafers removed during lapping
etch wafers in chemical to remove any remaining crystal damage

Polishing smoothes uneven surface left by sawing process

Kết quả (Việt) 1:

bị hư hỏng wafers gỡ bỏ trong bọc lạietch wafers trong hóa học để loại bỏ bất kỳ thiệt hại tinh còn lạiĐánh bóng bề mặt không đồng đều làm mềm trái của quá trình cắt

Kết quả (Việt) 2:

tấm bị hư hỏng trong quá trình loại bỏ vỗ
tấm etch trong hóa học để loại bỏ bất kỳ thiệt hại tinh thể còn lại

đánh bóng mịn bề mặt không đồng đều để lại bởi quá trình cưa