Melements of the PI. Cu may also ac

Melements of the PI. Cu may also act as a catalyst to decompose polymeric bonds under oxygen or a moisture containing environment at elevated temperatures.8) In order to improve the interface adhesion strength, an additional metal layer is generally deposited at the Cu/PI interface. Chromium (Cr) has been used as an interface metal layer because of the formation of strong Cr-C bonds.9–11) The use of Cr is also intended to prevent Cu diffusion into the PI and to maintain the properties of PI.10)

Kết quả (Việt) 1:

Melements PI. Cu cũng có thể hành động như một chất xúc tác để phân hủy các trái phiếu polymer oxy hay một độ ẩm có chứa các môi trường lúc cao temperatures.8) để cải thiện sức mạnh bám dính của giao diện, thêm một lớp kim loại thường gửi tại giao diện Cu/PI. Crôm (Cr) đã được sử dụng như là một lớp kim loại giao diện vì sự hình thành của mạnh Cr-C bonds.9–11) sử dụng Cr cũng được dự định để ngăn chặn Cu khuếch tán thành PI và duy trì các thuộc tính của PI.10)

Kết quả (Việt) 2:

Melements của PI. Củ cũng có thể hoạt động như một chất xúc tác để phân hủy trái phiếu polyme dưới oxy hoặc độ ẩm có chứa môi trường tại temperatures.8 cao) Để cải thiện sức mạnh giao diện kết dính, một lớp kim loại bổ sung là thường gửi tại các giao diện / PI Cừ. Crom (Cr) đã được sử dụng như một lớp giao diện kim loại vì sự hình thành mạnh mẽ Cr-C bonds.9-11) Việc sử dụng Cr cũng là nhằm ngăn chặn Củ khuếch tán vào PI và duy trì các thuộc tính của PI.10 )